南方财经4月30日电我要配资官网，兴森科技在深交所互动平台上表示，公司FCBGA封装基板项目正处于市场拓展和小批量生产阶段，后期公司将根据市场需求情况适时启动扩产。此外，公司表示，目前FCBGA封装基板良率持续改善中，20层以上FCBGA封装基板测试工作有序推进中。
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